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          上海集適錫膏印刷機、三星貼片機生產廠家

            上海集適科技(CHIPBEST)專業生產的回流焊接設備廣泛應用于計算機澳博体育app下载、汽車電子、通訊、儀器儀表、航空航天等領域,實現PCB與元器件引腳之間高效可靠的電氣與物理連接,具有高可靠性、高穩定性、高性價比以及高焊接成品率等特點。

            目前,無鉛回流焊技術已經成為了表面貼裝技術中很重要的焊接工藝之一澳博体育app下载,在一定的范圍內,無鉛回流焊有了取代波峰焊的明顯趨勢澳博体育app下载。無鉛焊接使用的一般是無鉛錫膏,目前,經常使用的無鉛錫膏的熔點在217至221度之間。

            從整個無鉛工藝來看,回流焊設備對于產品的質量有著決定性影響。因此人們越來越重視鉛的含量澳博体育app下载,人們對于回流焊設備也提出了更高更新的要求。其中以獲得最小的橫向溫差最為關鍵。想要控制橫向溫差,首先要明確回流焊設備內的溫度受到三個因素的影響澳博体育app下载。

            其一,熱風的傳遞。在無鉛焊接中澳博体育app下载,最重視的就是熱傳遞的效果和熱交換的效率,尤其是對于一些熱容量較大的元件。如果元件沒有得到充足的熱交換和傳遞,就會導致橫向溫差的出現。

            其二澳博体育app下载,鏈速的控制。一般來說,降低鏈速會使熱容量大的元件得到更多的升溫時間,從而減小橫向溫差。

            其三,風速和風量。通過實驗研究發現,控制風速和風量是控制爐溫的關鍵,爐溫對于焊接質量起到了關鍵作用澳博体育app下载。

            除了無鉛回流焊還有真空焊接、雙面回流焊等等。不同的回流焊技術被應用在不同的領域,然而,無論是哪種回流焊技術澳博体育app下载,都存在著各自的缺陷和不足澳博体育app下载。只要堅持不懈的試驗總結,就能改進回流焊技術從而更好地提高生產效率。

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